（报告出品方/作者：德邦证券，王俊之、叶晨灿）
1. PCB 广泛应用于汽车电子，智电驱动行业规模提升

1.1. PCB 在汽车中应用广泛，行业规模持续提升
PCB 在汽车中应用广泛，同时汽车也是 PCB 重要应用领域。PCB 作为电子 元器件的支撑，在传统汽车中主要应用于动力控制系统、车身传感器、导航系统、 娱乐系统、导航系统等。从 PCB 产业看，2020 年汽车已经成为 PCB 第二大应 用领域，占比约为 16%。





汽车 PCB 品类需求多元化，以多层板为主。汽车对于 PCB 的要求是多元化 的，单双面板、4 层板、6 层板，8-16 层板分别占比 26.93%、25.70%、17.37%， 合计占比约 73%，HDI、FPC、IC 载板占比分别为 9.56%、14.57%、2.38%， 合计占比约 27%，可见 PCB 多层板仍是汽车电子的主要需求。车载 PCB 需求以 2-6 层板为主，在整车电子装置成本中的占比约为 2%左右。





1.2. 电动化及智能化将迅速提升单车价值量
1.2.1. 电动汽车 PCB 价值量显著高于传统动力汽车
电动汽车电子化程度远高于传统动力汽车，新能源汽车快速渗透提升行业整 体电子化程度。新能源汽车已经由过去完全的机械装置演化成了机械与电子相结 合。传统紧凑型、中高档车、混合动力汽车、纯电动汽车电子成本占整车分别为 15%、20%、47%、65%。随着新能源汽车消费开始由“政策推动”向“市场驱 动”转变，行业发展进入快车道。汽车电动化大背景下，预计 2020-2030 年间汽 车电子化率提升 15.2pct 至 49.55%，远高于 2010-2020 年期间的 4.8pct 的提升 幅度。
汽车电子化程度提高相应带动 PCB 需求，新能源汽车 PCB 用量为传统汽车 的 5-8 倍。混动和纯电汽车电子化差异主要在电池，就对汽车电子价值而言，两 者带来的增量需求基本相同，不必加以区分。无论是纯电还是混动，其 PCB 需 求增量主要来自电控系统，还有小部分来自于电驱及动力电池。在传统汽车中， 每辆普通汽车的 PCB 用量是 0.6~1 平方米，高端车型用量在 2-3 平米。而新能源基于设计方案不同，车均使用面积大约在 5-8 平米，为传统汽车的 5-8 倍，其中 仅电控系统单车价值增量就超过 2000 元。
电控：电动汽车 PCB 增量主要来自整车控制器 VCU、微控 制单元 MCU、电池管理系统 BMS。
VCU：由控制电路和算法软件组成，是动力系统的控制中枢，作用是监测车 辆状态，实施整车动力决策，单车 PCB 用量约为 0.03 平米。
MCU：由控制电路和算法软件组成，是新能源车电控系统的重要单元，作 用是根据 VCU 发出的决策指令控制电机运行，使其按照 VCU 的指令输出所需要 的交流电。MCU 中控制电路 PCB 用量在 0.15 平米左右。
BMS：电池单元中的核心组件，通过对电压、电流、温度和 SOC 等参数的 采集和计算，进而控制电池的充放电过程，实现对于电池的保护和综合管理。 BMS 硬件由主控（BCU）和从控（BMU）组成，BMS 由于架构复杂，需要用到 大量 PCB，主控电路用量约为 0.24 平米，从控单元则在 2-3 平米，并且一般采 用稳定性更好的多层板，单体价值更大。
电驱：由电机、传动机构和变化器组成，PCB 主要用在变换器中的逆变器 和 DC/DC 器件。电机主要负责将电能与机械能相互转化；传动机构将电机输出 的扭矩和转速传递到汽车的主轴，驱动汽车行驶；变换器主要包含逆变器和 DC/DC 两个器件，均需要 PCB 的保护与支撑，大大增加了 PCB 的使用量。由于 涉及新能源汽车高压、大电流的电能转换，Tg、稳定性等性能要求提高。





动力电池用 FPC：FPC 替代铜线线束趋势明确，提升 PCB 单车价值约 600 元。采集线是新能源汽车 BMS 系统所需配备的重要部件，实现监控新能源动力 电池电芯的电压和温度；连接数据采集和传输并自带过流保护功能；保护汽车动 力电池电芯，异常短路自动断开等功能。此前新能源汽车动力电池采集线采用传 统铜线方案，空间挤占大，Pack 装配环节自动化程度低。相较铜线线束，FPC 由于其高度集成、超薄厚度、超柔软度等优点，在安全性、轻量化、布局规整等 方面具备突出优势。
FPC 替代铜线线束趋势明确，国内动力电池第一梯队的宁德时代 和比亚迪早在 2018 年已经在 pack 环节批量化应用 FPC，特斯拉、国轩高科、 塔菲尔、中航锂电、欣旺达等企业也快速跟进，目前 FPC 方案已经成为大部分 新能源汽车新车型的最主要选择。2020 年 FPC 产品单价约 60 元，每个电池模 块需要配备使用一个 FPC，当前主流车型以 7-12 个模块用量居多，按 10 个模组 计算，新增 FPC 单车价值量约为 600 元。





1.2.2. 智能化不断提升单车 PCB 价值
智能驾驶：毫米波雷达需求快速增长，有望为高频 PCB 贡献显著增量，单 车价值量达到约 150 元。毫米波雷达在自动驾驶感知层有广泛应用，是自动驾驶 汽车重要的部件。L2 级别需要“1 长+4 短”5 个毫米波雷达，L3-L5 级别需“2 长+6 短”8 个毫米波雷达。未来车均搭载数将随着 ADAS 快速渗透而大幅增加。 毫米波雷达传感器 PCB 设计共同的特点是都需要使用超低损耗的 PCB 材料，从 而降低电路损耗，增大天线的辐射。PCB 占毫米波雷达成本约 10%，当前 77GHz 的毫米波雷达价格约为 300~400 元，以均价 350 元计算，角雷达 130- 150 元，L3 级别单车毫米波雷达板价值量将达到约 150 元。
智能座舱：电子系统是人车交互的关键，车载屏幕大屏化、集成化、智能化 增加 PCB 需求。伴随着互联网技术和汽车技术融合的加深，汽车显示屏将带给 驾乘人员更多、更便捷的功能和体验。抬头显示、3D 触摸、人机交互越来越多 的新技术集成在显示屏上，让用户驾驶及娱乐体验更佳。技术及市场需求将刺激 汽车显示屏市场的大发展。根据 IHS 的测算，2020 年中控显示器市场中，9 英寸 及更大的显示器占比为 31%，预计 2026 年将提升至 43%。同时，随着后座屏幕 等兴起，单车屏幕数量预计将从 2020年的 1.5块/辆上升至 2023年的 1.9块/辆。 屏幕中的背光模组需要使用大量 PCB，推动汽车 PCB 市场进一步上行。





1.3. 汽车 PCB 板市场规模将快速增加
汽车 PCB 市场将快速成长至千亿规模。随着汽车往电动化、智能化方向发 展，汽车用 PCB 将迅猛发展。受疫情影响，2020 年全球汽车销量 7803 万辆， 同比下降 13%。2021 年，在汽车销量低基数和上游原材料涨价的大背景下，汽 车 PCB 市场规模预计将有较大幅度的增长。我们预计 2023 年全球汽车 PCB 市 场规模将突破 1000 亿元，2020 年-2025 年 CAGR 有望达到 25.7%。（报告来源：未来智库）
2. 客户优先&技术驱动，汽车 PCB 行业生态将变

2.1. 客户优先&技术驱动，汽车 PCB 竞争优势转变
2.1.1. 新变化 1：车用 PCB 产品结构高端化
车载娱乐、新能源车、毫米波雷达将拉动 HDI、厚铜板及 FPC、高频板占比 提升。2018年，HDI板、厚铜板、射频板、柔性/刚柔板占比分别为7.5%、4.9%、 4.8%、12%。2020 年占比已分别提升至 11.5%、6.5%、7.0%、15%，合计占比 已从 29.2%快速提升至 40%。未来，随着信息和数据传输速度的增加，HDI 和柔 性/刚柔结合产品有望在车载娱乐系统中进一步渗透；毫米波雷达采用高频材料， 对高频 PCB 的需求将继续提升；新能源汽车对高电流、高电压的需求提升，厚 铜板产品以及 FPC 产品需求将随新能源车的渗透而提升。





2.1.2. 新变化 2：更紧密的绑定，更重要的客户资源
汽车 PCB 客户认证门槛较高、订单周期长。汽车对可靠性的高要求，其准 入门槛成为先进入者的一道壁垒，认证周期一般为 2-3 年，厂商一般不会轻易更 换供应商，订单周期长达 5 年以上。已经在汽车大客户实现量产出货或者通过认 证的企业有着明显的竞争优势。
汽车电子系统安全性要求提高，PCB 厂商和下游客户绑定更加紧密。电控 及 ADAS 领域中，电子系统之间关乎行车安全，电子系统性能及稳定性凸显，汽 车电子一体化程度提高。而 PCB 板作为定制产品，需要在早期参与整车厂商的 设计过程，绑定更加紧密。
汽车 PCB 大客户小订单的业态将发展向大客户大订单。过去，汽车 PCB 板 价值量极为分散，并且车载媒体用板多为后装市场，以 FPC 为例，应用于车上 十几个部位，每部分价值量都不大。即使打入大客户，也难以形成良好的规模效 应。电动化新增的电控系统有单领域 PCB 用量极大，稳定性要求高的特点，进 入大客户供应链意味着有可以迅速放量的产品，即大客户意味着大订单。此外我 们认为，软件优先可能导致汽车型号的减少，更多是软件层面通过 OTA 方式的更新，硬件产品规模效应将更加明显。





2.1.3. 新战略：绑定大客户的技术驱动
未来技术驱动将优于成本驱动。我们认为 PCB 公司驱动力分为两类，一种 是绑定大客户的技术驱动型，与大客户的产品销量紧密相关；另一种是成本驱动 型，下游客户分散，主要靠成本控制实现内生增长。我们认为随着 PCB 进入汽 车研发流程的提前，整车厂商趋向于减少供应商数量，特别是电控系统 PCB 供 应商。成本驱动型公司或将难以进入汽车厂商核心供应链，无法享受电控 PCB 这一最大增量市场。
大客户战略：规模效应和示范效应。1、大客户大产品化背景下，进入大客 户意味着产品的放量增长，在电控系统单类产品价值量大的情况下尤为如此。 PCB 作为定制化量产产品，规模效应明显，有利于增强盈利能力；2、软件定义 汽车会带来硬件趋同，预计各汽车厂商将减少在硬件层面的个性化，更多追求供 应商的供应能力和产品的性能及稳定性。进入大客户能在业界树立良好的口碑， 从而更有利于客户的拓展。
综上，我们认为在汽车 PCB 新业态下，价格优势将不再是 PCB 厂商的核心 优势，客户绑定的深度和广度、产品技术水平、稳定供货能力才是未来汽车 PCB 厂商的核心竞争优势。
2.2. 汽车 PCB 厂商需求增量的两大关注点
厂商层面，需求来自现有客户的放量以及新客户需求的开拓。其中现有客户 的放量，我们认为现有新能源汽车客户的销量增长和现有传统动力汽车客户的电 动化转变尤为重要。
现有新能源汽车客户：出货增长的主体，有利于提高技术水平，示范效应意 义重大。当前新能源汽车销量快速增长，在汽车市场整体无明显增长时，新能源 汽车已经凭借数倍的单车价值量成为汽车 PCB 需求增量的主体。汽车 PCB 厂商 若能导入头部客户供应链，便能够享受行业红利实现出货量的增长，并且在彼此 不断的协同研发中增强自身的技术优势，实现良性循环。此外，我们认为新能源 车企，特别是头部厂商的示范效应重大，体现在两个方面 1、加快电动化过程中， 后续跟进厂商和新入场竞争者为追赶领先者进度，在不追求硬件差异化的情况下， 可能倾向于直接导入头部厂商的供应商以加快研发和认证进度。2、在新能源汽 车产业快速发展的过程中，行业内人员流动将整体呈现核心管理及技术人员从头 部公司流向腰部和尾部公司的特点，从而有利于 PCB 公司供应商地位的获得。





现有传统汽车客户：电动化大趋势下，最大的潜在客户。电动化、智能化已 是汽车行业不可逆转的趋势，传统燃油车厂商必然走向转型之路。虽然现在传统 动力汽车客户占比较大的 PCB 厂商，可能面临客户出货量下降的风险。但考虑 到传统汽车和新能源汽车 PCB 单车价值量差异巨大。若客户电动化推进顺利， 公司自身又能完全满足客户电控系统 PCB 的需求，我们认为该类公司具备潜在 收益远大于损失的不对称性。该部分潜在市场能否实现的关键因素在于传统汽车 品牌转型电动汽车的进度，包括自身技术、供应链、消费者接受程度等多方面因 素。
2.3. 大陆厂商已具备全球竞争力
汽车 PCB 市场份额整体比较分散。2019 年全球汽车 PCB 市场 CR5 约为43%，CR10 约为 70%，市场整体格局较为分散，以日、美、中国台湾地区企业 为主。大陆企业景旺电子占比 3.7%、沪电股份份额为 3.6%、世运电路份额为 2.3%。





电动化最大增量空间在大陆，本土 PCB 厂商更贴近终端客户、稳定的供货 能力有利于抢占先机。当前，新能源汽车市场不断扩大，电动化所需 PCB 创造 了行业增量。2021 年 1 月至 9 月，我国新能源汽车产量同比增加 204%，9 月份 整体新能源渗透率已达到 17%，产量全球第一，渗透率也位居全球前列，电动化 所需 PCB 最大的市场将来自中国市场。在增量市场中，我们认为本土厂商能够 凭借快速响应优势和强大的服务能力满足下游客户的需求，抢占市场先机。此外， 汽车 PCB 的验证需要时间较长，协调成本较大，当前的疫情阻碍了正常的商务 活动，新的供货商开发成本增加，巩固了原有供货商的地位。在新供应商的开发 中，我们认为本土企业产能准备较为充足，得益于大陆良好的疫情防控产能稳定 性较高，有利于下游客户的供应链安全，本土厂商的机会远大于正常时期。
大陆企业布局领先，已进入大客户供应链。经过长期的积累，目前我国汽车 PCB已经形成了较强的竞争力，部分厂商已经得到世界一流整车客户的认可，普 遍都进入全球著名汽车零部件供应商的供应链。（报告来源：未来智库）





3. 三大原材料价格企稳，盈利能力有望修复

3.1. 20Q2 以来，覆铜板掀起涨价潮
材料成本占 PCB 成本高达 60%，其中覆铜板(CCL)成本占比最高。PCB 原 材料种类较多，主要包括：覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、化学药水、金属、 油墨等，其中占比最高的覆铜板约占 PCB 成本的 30%。覆铜板原材料成本占比 接近 90%，主要是铜箔、玻纤布和环氧树脂，不同覆铜板产品占比略有差异，从 整体看，铜箔占比 30%-50%，玻纤布占 25%-40%，树脂成本占比 25%-30%。
20Q2 以来，上游原材料掀起涨价潮，目前涨势已进入尾声。20Q2 以来， 材料占比最大的覆铜板价格涨势不断，且涨幅较大。进入 21Q3 之后，随着上游 大宗商品价格的逐步企稳，涨价厂商数量及涨价幅度有所放缓，涨价节奏明显放 缓。





3.2. 三大原材料价格企稳，预计覆铜板价格难再涨
覆铜板涨价源于铜箔、玻纤布、环氧树脂三大原材料价格大幅上涨，原材料 供需紧张缓解后，覆铜板价格将企稳。PCB 厂商盈利水平将得到修复。
铜箔：锂电需求分流铜箔产能，供不应求导致铜价上涨，目前趋于稳定。 2020Q1，在疫情影响下，需求及供给端均受到严重冲击，铜价经历 20%以上的 大幅下滑，LME 铜结算价最低为 4618 美元/吨。2020 年第二季度开始，疫情缓 解，市场对基本原材料需求升温，而供给端迟迟无法恢复，加剧了市场短缺。 LME铜价不断上涨，21年5月到达最高点10725美元/吨，涨幅最高超过100%。 随着经济逐渐复苏，产能提升，2021Q3 价格也逐渐趋于稳定，数月来在 9000- 10000美元/吨区间波动。预计未来随着供给端产能的逐步释放，价格将逐步企稳。 由于原材料紧缺、锂电铜箔需求旺盛且盈利能力较好，铜箔产能中电子铜箔产能 释放严重不足，导致铜箔价格随之上扬，21Q4 开始将不断有新的电子铜箔产能 投放，并且随着铜价的稳定，我们预计 2022 年有望见到铜箔价格有所松动。





电子玻纤布：需求旺盛导致价格上行，当前已经逐渐稳定。由于下游 PCB 厂商扩产导致电子布供给出现缺口，2021 年春节后随着海外复工力度增强，玻 纤海外需求恢复超预期，内外需求共振，而供给方面电子布库存持续紧缩，价格 持续走高。根据电子玻纤布的成本分解，电子纱占据其 90%的成本，能较好代表 玻纤布的价格走势。电子玻纤纱的价格由 2020 年年初的 8000 元/吨涨至 2021 年 8 月份的 17000 元/吨，价格高位维持了 2-3 个月时间，2021 年 10 月份玻纤纱的 价格已经出现回落，整体报价在 16000-17000 元/吨之间，日前泰山玻纤已率先 开始下调电子玻纤纱报价。
环氧树脂：价格呈现出波动式上涨，预计高位波动。原油价格暴涨，叠加通 货膨胀等多重因素，上游原材料价格上涨。叠加下游风电、涂料行业需求进入旺 季，环氧树脂价格上涨迅猛。21 年春节后美国寒潮导致环氧树脂大幅减产，进 一步加大了环氧树脂市场供需缺口。尽管环氧树脂价格出现小幅回落，受 2021Q4“双控双限”影响，供给端产能提升有限，预计价格趋势有望在 2021Q4 高位企稳，区间波动。





3.3. 上游压力缓解后逐步迎来新订单周期，PCB 厂商盈利水平将修复
上游原材料涨价压制盈利水平，成本转嫁助力盈利修复。自 2020H2 上游原 材料价格上涨，但是 PCB 企业成本转嫁相对滞后，造成多季度业绩受损，毛利 率水平在 21Q2 达到低点。其中铜用量更大的硬板尤其是汽车硬板企业盈利受影 响更大（汽车硬板多采用厚铜且订单周期长，转嫁速度慢于通信和消费）。2021 年 Q2 开始，行业内 PCB 企业旧订单不断完成，新订单价格充分考虑原材料上涨 的因素，合理转移成本上涨压力。我们认为行业盈利能力底部已经确定，将迎来 修复。





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精选报告来源：【未来智库】。未来智库 - 官方网站